神舟飞天U55C的底部面板采用一体式设计，并没有为用户提供易拆卸模块。底部面板之上设有多出散热风口，而该机的散热通风口被安置与机身后端，也就是屏幕的下方。

机身后端散热通风口

关于散热的影响 ：由于该机的通风口设计在机身后部，吹出的热风会经过下沉式转轴，所以在屏幕与底座连接处出现了热量堆积的情况，不过金属材质的顶盖可以很快将热量分散掉，因此对散热效果没有太大影响。

散热续航能力表现如何

散热性能测试其实对轻薄本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就成了考验一款笔记本内在的真功夫了，按照惯例我们采用了FurMark软件使这款机器在高负载状态下运行。

高负荷状态下核心温度表现

通过热成像仪，我们对机身C面和D面进行表面温度测试。从热分布图中我们可以看到，红色区域温度最高，对于键盘表面来说，红色区域集中在键盘中部与右上方散热窗位置，而底部则集中在散热口位置。除了散热通风口位置的温度较高以外，其他部分比如掌托等位置的温度都比较舒适。

高负荷状态下键盘面温度分布图

高负荷状态下底面温度分布图

为了测试神舟飞天U55C这款超极本的续航能力，我们选择的测试软件是PowerMark ，它和PCMark、3DMark一样，也是由FutureMark公司开发推出的。它会持续不断的循环运行一组测试脚本，其中包括四种常见应用：上网浏览，文档处理，视频播放，3D游戏，从而尽可能的贴近绝大多数用户的实际使用情况。

续航能力测试结果

最终的测试结果为4小时00分钟，由此可见，这款采用了SSD硬盘的神舟飞天U55C可以在中低负荷的工作状态下，持续运行将近4个小时。总的来说续航成绩在目前轻薄本产品中算是中规中矩。

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