【IT168 资讯】10月13日香港秋季电子展，瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式，是全球集成度最高的3G方案，拥有全球覆盖最广的Baseband技术，具有一高两低的特性，即成本低功耗低且集成度高易生产三大特性，主要针对入门级手机及通讯平板市场，此次发布会，还展示了数款量产终端产品，预计将带给通讯市场强大震撼。该芯片的首次正式亮相，让瑞芯微迅速完成全新转型，迈入全新领域。

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全球集成度最高XMM6321 3G通讯方案亮相

在现场，瑞芯微正式推出旗下首款通讯芯片方案——XMM6321，它是目前世界上集成度最高的3G SOC方案，主要针对3.5至7英寸以下入门级手机及通话平板，在10月下旬将大规模量产。

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XMM6321为WCDMA SOC处理器方案，支持联通3G与GSM双卡双待，集成WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。其最大亮点是整个方案仅用两颗套片就容纳所有器件，集成度为全球3G SOC解决方案最高。具有“一高两低”三大特性：

第一，全球集成度最高的入门级3G 通讯方案。

相较于同类方案上的四颗套片，XMM6321仅使用两颗套片，集成了WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。高度集成化，将使终端设备厂商在生产时，PCBA元器件数量大量减少;且在生产工艺和产品速度上也更快。两颗套片使XMM6321的损毁率相较其他四颗套片的毁损率更低。更高的集成度，也带来更佳的整体稳定性。3G和GSM都支持四个频段，OEM品牌可灵活选择频段搭配。

第二，功耗低 稳定成熟的基带技术。

XMM6321采用INTEL Baseband(原英飞凌)，功耗极低。该基带技术在全球具备广泛认证和成熟应用的巨大优势(苹果第一代3G智能手机，即采用该基带技术)。鉴于各国各地区对Baseband的认可度标准不同，Baseband在频段、信号灵敏度、稳定性、覆盖力等方面的要求通常很高，Baseband的稳定性为瑞芯微XMM6321进入全球化通讯领域带来巨大的竞争优势。

第三，成本大幅降低，量产时间缩减。

基于瑞芯微XMM6321的2in1高集成化，可让厂商节约更多成本，不仅生产更简单且助于提高终端通讯产品稳定性，保证厂商的产品快速入市。

低端发力中高端布局 瑞芯微3G/LTE 4G芯片线路图暴光

瑞芯微在现场公布了详尽产品线路图。据了解，后续将陆续推出SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列，且所有芯片均采用64位CPU，并针对Android L全新系统平台进行优化，预计会在2015年第一季度陆续上市，届时将有五至六颗芯片面向消费级市场。

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通过3G/4G LTE全新通讯解决方案的发布，瑞芯微也完成了向全新领域进军的跨越式转型。通过更成熟的Baseband与技术领先，瑞芯微正式吹响进军通讯市场的号角。