在本届IDF会展上，英特尔展示了一款专为可穿戴设备而打造的低功耗解决方案。作为推动新兴细分市场的战略的一部分，该公司CEO Brian Krzanich亲自宣布了面向可穿戴设备的这款紧凑型低功耗“主板”。该平台名叫“爱迪生”(Edison)，虽然只有一张邮票大小，但却板载了双核SoC和内存，并且内置了通信功能。

仅邮票大小的Edison低功耗芯片

仅邮票大小的Edison低功耗芯片

仅邮票大小的Edison低功耗芯片

Krzanich表示，通过一系列扩展板，Edison还能够被赋予更多的附加特性，包括USB和完整的Arduino兼容性。Edison的目标价为50美元，而且现在应该已经出现在零售商店的货架上了。至于该平台的更多信息，还请关注我们的后续报道。