【巴士数码】继上周“梦想合伙人”投票表决大可乐3是否进行二次众筹后,近日,合伙人意见再次被采纳,大可乐3后盖logo由原本浮雕式改为嵌入式,触觉感受更显平滑。
小编从最新曝光的第四版工程机看到,此前大可乐3背部浮雕式金属logo,已经做了修改,被更加平滑的嵌入式logo所替代。大可乐手机终端产品部总经理刘铁山介绍说,之前的logo采用的是“批花工艺”,表面的金属精细纹路,让logo看起来“很炫”。但多数“梦想合伙人”认为,凸起logo可能“手感不好”,希望能做到“平滑”。
“我们倾听和重视每个合伙人的对大可乐3提出的建议和意见”,刘铁山说,经过团队内部实际体验和讨论,发现确实会有一些使用上的不便,“所以我们尊重合伙人的意见,第四版工程机做了相应修改。”不仅如此,小编在体验中发现,大可乐这版最新工程机在很多细节上也做了优化,质感确实更佳。
除了对用户的态度上做到“极致”,大可乐3也在产品方面也做到了极致。相比前几代产品,大可乐3在工艺设计上进步巨大。该机采用质感和触感极佳的金属材质,外部机身采用航空铝合金,内部是钛合金机身框架,前后经过172道工序加工而成。这种金属合金材质具有强度高、耐蚀性好、导热性强的特点,不但可以最大程度保护手机,而且整体重量很轻。在硬件其他方面,联发科顶级64位八核处理器,3GB LPDDR3内存,5英寸蓝宝石材质屏幕,1920x1080分辨率,后置Sony IMX214 1300万像素摄像头,前置Sony IMX219 800万像素摄像头。
作为年度旗舰手机,大可乐3于12月9日在京东率先开启众筹,并以1分钟破百万,12分钟破千万,25分钟逾1600万的“秒速”提前结束了原计划为期30天的众筹,也因此创下中国众筹金额最高、时间最快双重纪录。官方消息称,首批众筹成功的10000名“梦想合伙人”,将于2015年1月底陆续拿到大可乐3。
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