隐身于日本古城京都之下的一批电子企业，或许正在成为行业复兴的星星之火。

　　曾经占据全球半壁江山的日本半导体行业，似乎仍然没有从疲软的危机中摆脱出来。“目前有一半以上的日本电子企业还处于亏损中。”日本领先的电子器件集团罗姆株式会社常务董事高须秀谈到行业现状时亦感到忧心，这显然不是一个独善其身的时代。

　　在行业普遍不景气的情形之下，行业阵营也出现分化，索尼、东芝、NEC等总部在东京的一线电子企业保持较高的销售额，却不得不面对利润率持续下降的事实;二三线品牌利润率还不到2%;在京都，以村田制作所、罗姆、日本电产、欧姆龙等为代表的“京都派”则在探索如何保持较高利润率的同时，掀起科技复兴之路。

　　“苏醒“配方

　　在行业分析师们看来，资金投入不足，引发的技术研发缓慢，是日本近年来半导体行业不可避免衰竭的重要因素。IC Insights公司的分析师Bill McClean分析，早在10年前，当日本半导体供应商将他们在市场低迷时期的战略投资策略进行调整，就已出现不好的兆头。从1992年开始，考察投入资金占销售额的比例，日本供应商就已经落后于国外竞争对手。Robertson Stephens公司分析师Susan Billat则告诫：“如果你跟不上技术投入步伐，就肯定会掉在后面。”

　　为了弥补科技研发带来缺失，2001年开始，日本政府出面，牵头出台了“飞鸟”计划与“未来”计划，前者由富士通、东芝等12家日本半导体大厂联手，以65纳米工艺为共同研究目标。后者则是一个国家级项目计划，由日本经济产业省与24家半导体大厂就45纳米工艺半导体技术进行研发。

　　以罗姆为代表的一批京都企业，则是将科技复兴的策略进一步深化。罗姆半导体大楼位于京都市中心，日本新干线京都站的正对面，而其一旁就是京都的标志性建筑京都塔，这家年销售额达40亿美元的半导体企业，是京都电子产业集群的代表之一。据高须秀透露，与诸多高校进行产学联合研发，正是这种方式，保证了罗姆在技术上的领先优势与较高的利润率。

　　罗姆和一所美国大学联合研发的新一代SIC(碳化硅)技术，就在新一届日本CEATEC展览上惹人注目，各大汽车厂商纷至沓来，希望在自己的混合动力汽车或者电动汽车上使用该材料，以获得更高的耐压能力。现在，这项技术已经成为罗姆的摇钱树之一。

　　如今在京都B2B电子企业，村田制作所、罗姆、日本电产、欧姆龙、京瓷都维持着较高的利润率，其中村田的利润率超过20%，罗姆的利润率也在17%左右。目前，罗姆整合三菱、日立等企业，一起与京都大学等高校就某些项目联合研发，所有的参与者均可从中受益。

　　中国计划

　　多年来罗姆行事低调，生产的产品多不引人瞩目，但却广泛应用在手机、高保真录音设备和电脑等日常商品中。iPhone4手机上、日本电动汽车等顶尖产品上，追根溯源都可以找到罗姆的产品。美国微芯片技术咨询公司华润硅科总裁吉姆费德汉分析，“罗姆一贯不涉足最为尖端的电子产品，主要是吸收和改良其他厂家开发的技术，以满足高增长市场的需求。”这似乎能真正说明，创始人佐藤为罗姆设计的商业策略，是围绕研发、改良尖端技术为核心竞争力展开的，而非一味拼抢夺人眼球的电子产品。

　　将产学研联合的模式复制到海外市场，是罗姆目前的重要策略。中国市场被认为是最重要的地区。

　　早在2006年，罗姆就与清华大学签订产学联合一揽子协议，积极地进行关于电子元器件最尖端技术的产学联合开发。

　　这不过是一个开始，罗姆半导体中国设计中心总经理李骏透露，罗姆进一步中国本土化的策略，包括一是将晶圆制造到产品开发搬到中国，在上海的开发中心进行全产业链的开发;二是针对中国本土市场需求制定产品发展路线图，如通过与清华大学合作，致力于DTMB中国地面数字电视信号接收芯片的开发等。

　　“在进攻中国市场时，我们专门针对中国消费者研发适合他们的产品。这样一来，与中国的高校进行联合研发就更显得至关重要。”李骏分析。

　　值得注意的是，就在京都以罗姆为代表的一批企业积极倡导科技复兴的道路时，行业内大部分企业优先采取的是通过并购和裁员来抵御衰退带来的影响。 2008年底和2009年初，NEC、松下和索尼分别宣布了大规模裁员消息，NEC和瑞萨则合并成立瑞萨电子公司。

　　欧美竞争对手似乎也尝试在日本半导体行业寻求出路并分得一杯羹，日前安森美半导体公司宣布，已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社，以及与三洋电机的半导体业务相关的其他资产。

　　日本半导体行业内部人士，并未对行业整体复兴太过乐观。在其看来，日本的主要半导体厂商和国外公司之间结成伙伴关系，或者合并的现象将会增加。当然整合之后，他们也将面对内部资源再分配，产品重叠等问题。以罗姆为代表的京都派在产学研联合研发的突破，或许是值得借鉴的有效路径。

　　(本文来源：中国经营报作者：李立)