金立S8正面配备目前全球边框最窄的5.5英寸三星AMOLED屏幕，分辨率为1920×1080像素，实测其窄边仅0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，保证了手机的握持度。

金立S8屏幕表面覆盖一层2.5D弧面玻璃，无论是在观感还是手感上都有巨大的提升。手机顶部为传统的距离/光线传感器、听筒以及前置800W像素摄像头。

屏幕下方则配备了一个跑道形的指纹识别按钮，该指纹模块拥有可以直接使用支付宝进行指纹支付使用。

背面采用了热门的一体化金属机身设计，整机背面采用整块镁铝合金材质，手感非常扎实。

金立S8首度采用了全新Logo，预计接下来将会有更多机型采用新Logo。金立S8后置镜头搭载了全球首款RWB传感器，该传感器由三星提供，型号为S5K3P3，1600W像素RWB传感器，对比以往RGB技术机型所拍摄的照片，提升了80%的降噪能力，细节表现更好

金立S8背部的这一环形天线设计，不仅能够彻底融入机身色彩，实现一色化效果，而且由于天线体积的大幅提升，还能带来更好的信号收发能力。

金立S8在硬件方面也堪称旗舰级配置。CPU采用联发科的Helio P10处理器是今年联发科推出的主打型号，拥有8个A53核心，主频高达2GHz

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金立S8也同样继承了金立一贯的“超级续航”本领，其搭载了3000mAh大电池，并且支持9V/2A的大电流快充技术，配合“绿色后台”、“极致省电”、“GPU动图优化”等系统级功耗控制，在续航上也绝对可以称之为是行业翘楚。

金立S8具备双主卡双4G全网统功能，支持VoLTE高清通话以及Cat.6标准载波聚合技术

金立S8无论是环形天线的独特设计，还是3D Touch的加入，都让我们直观地感受到了金立这家厂商对产品的用心。综合来说，金立S8是一款独具匠心的产品。