乐2在发布会上被贾总称为旗舰杀手，虽然对这个称号有所保留，但是无可否认，乐视手机1确实有不错的市场反响，而接着推出的乐视1S更是在1K-1K5的价位所向披靡。纵使大部分人对ID无边框嗤之以鼻，不过我们可以看到行业对这种设计思路也是颇为追随。

顶部的前置摄像头和光线感应器部分，乐视两款新机依旧秉承着对称设计，不仅上下左右均保持居中，还形成了一个近乎于大白造型的可爱面容，让人爱不释手。

底部的三枚控制按键依旧隐藏在屏幕下方区域，只有在使用过程中才会开启背光灯，深夜里使用尤其便利，而在平时则维持了整机的协调之美，毫无突兀之感。

上，乐视2采用了当今最流行的玫瑰金配色，而它的处理工艺比苹果手机更为复杂，相比之下乐视2的玫瑰金颜色稍微深一点。背面依旧是三段式结构，采用上下单横条的天线设计，对比上代乐1 Pro和乐Max的灰带都好看了很多。中间部分为金属，上下两部分为塑料材质。

上，乐视2采用了当今最流行的玫瑰金配色，而它的处理工艺比苹果手机更为复杂，相比之下乐视2的玫瑰金颜色稍微深一点。背面依旧是三段式结构，采用上下单横条的天线设计，对比上代乐1 Pro和乐Max的灰带都好看了很多。中间部分为金属，上下两部分为塑料材质，

上，乐视2采用了当今最流行的玫瑰金配色，而它的处理工艺比苹果手机更为复杂，相比之下乐视2的玫瑰金颜色稍微深一点。背面依旧是三段式结构，采用上下单横条的天线设计，对比上代乐1 Pro和乐Max的灰带都好看了很多。中间部分为金属，上下两部分为塑料材质，

乐2采用双nano-SIM卡的设计，它与现在大部分上市的手机一样，均支持双卡盲插，不用分哪个卡槽，支持全网通和4G+。

这次乐2最大的改变，便是舍弃掉3.5mm耳机孔，转而用Type-C接口传输CDLA的全数字化音频信号。

电源键和音量调整按键放置在右侧，单手把持的时候，电源键位置适中，拇指很容易触碰到。

这次乐2最大的改变，便是舍弃掉3.5mm耳机孔，转而用Type-C接口传输CDLA的全数字化音频信号。

乐2 Pro搭载2.5GHz，20nm制程10核Helio X25芯片，采用更大的4GB ROM+32GB RAM组合，前置摄像头升级至2100万像素，采用索尼IMX230传感器，外观方面，与乐2一样，都是采用ID无边框3.0技术，消灭了令人厌烦的3.5mm耳机接口。

乐2 Pro搭载2.5GHz，20nm制程10核Helio X25芯片，采用更大的4GB ROM+32GB RAM组合，前置摄像头升级至2100万像素，采用索尼IMX230传感器，外观方面，与乐2一样，都是采用ID无边框3.0技术，消灭了令人厌烦的3.5mm耳机接口。

乐2 Pro搭载2.5GHz，20nm制程10核Helio X25芯片，采用更大的4GB ROM+32GB RAM组合，前置摄像头升级至2100万像素，采用索尼IMX230传感器，外观方面，与乐2一样，都是采用ID无边框3.0技术，消灭了令人厌烦的3.5mm耳机接口。

乐2 Pro搭载2.5GHz，20nm制程10核Helio X25芯片，采用更大的4GB ROM+32GB RAM组合，前置摄像头升级至2100万像素，采用索尼IMX230传感器，外观方面，与乐2一样，都是采用ID无边框3.0技术，消灭了令人厌烦的3.5mm耳机接口。

乐2 Pro搭载2.5GHz，20nm制程10核Helio X25芯片，采用更大的4GB ROM+32GB RAM组合，前置摄像头升级至2100万像素，采用索尼IMX230传感器，外观方面，与乐2一样，都是采用ID无边框3.0技术，消灭了令人厌烦的3.5mm耳机接口。

乐2 Pro搭载2.5GHz，20nm制程10核Helio X25芯片，采用更大的4GB ROM+32GB RAM组合，前置摄像头升级至2100万像素，采用索尼IMX230传感器，外观方面，与乐2一样，都是采用ID无边框3.0技术，消灭了令人厌烦的3.5mm耳机接口。

乐2 Pro搭载2.5GHz，20nm制程10核Helio X25芯片，采用更大的4GB ROM+32GB RAM组合，前置摄像头升级至2100万像素，采用索尼IMX230传感器，外观方面，与乐2一样，都是采用ID无边框3.0技术，消灭了令人厌烦的3.5mm耳机接口。

乐2 Pro搭载2.5GHz，20nm制程10核Helio X25芯片，采用更大的4GB ROM+32GB RAM组合，前置摄像头升级至2100万像素，采用索尼IMX230传感器，外观方面，与乐2一样，都是采用ID无边框3.0技术，消灭了令人厌烦的3.5mm耳机接口。

乐2 Pro搭载2.5GHz，20nm制程10核Helio X25芯片，采用更大的4GB ROM+32GB RAM组合，前置摄像头升级至2100万像素，采用索尼IMX230传感器，外观方面，与乐2一样，都是采用ID无边框3.0技术，消灭了令人厌烦的3.5mm耳机接口。

乐2 Pro搭载2.5GHz，20nm制程10核Helio X25芯片，采用更大的4GB ROM+32GB RAM组合，前置摄像头升级至2100万像素，采用索尼IMX230传感器，外观方面，与乐2一样，都是采用ID无边框3.0技术，消灭了令人厌烦的3.5mm耳机接口。

说到“视觉无边框”，关注乐1系列发布的网友应该忘不了这个争议颇多的词。抛开视觉和宣传这部分，“玻璃面板突出于手机边框的设计”基本上奠定手机“摔地上就碎屏”这种既成事实。不过，这件事在乐 Max 2上有些不一样。

此次乐视 引入“三阳”工艺，早几年金属机身手机动辄拿阳极氧化做宣传卖点，就是“三阳”的前身。

机身底部方面，乐Max2采用了标准的三颗虚拟按键设计，配备背光灯，在背光灯未开启的时候几乎看不到其存在，效果不错。

机身背面是三段式金属机身设计，为追求手感，机身厚度略微减少，但镜头看起来略微突出，依次往下是超声波指纹解锁以及全新设计的品牌Logo。

乐Max2在摄像头方面更给力，采用2100万像素和乐2一样支持相位对焦同时还加入了光学防抖功能，在拍照体验上会提升一个档次。

整体观察这块金属背板，顶部和底部有两块玫瑰金喷涂塑料做信号溢出，同时还保留灰色信号条。

乐Max2都加入了背部按压式指纹识别传感器。不同在于乐2用的是普通指纹识别而乐Max2则是采用超声波指纹识别

机身顶部方面，搭载了红外发射器，而红外发射器理论上可以模 拟任何家中的红外遥控器。这也是乐视生态圈的重要硬件组成部分。细心的观众可能已经发现之前一代设置在顶部的3.5mm耳机接口在这一代已经荡然无存了，取而代之的是Type-C接口转3.5mm耳机输出(支持Type-C数字耳机)。

乐Max2搭载的是基于Android 6.0平台的EUI 5.6操作系统。相比于之前的EUI 5.5系统来说，在整体UI设计方面基本没有做出太大的改变。

乐Max2的是高通骁龙820，有关注科技界的朋友都应该知道，这款处理器可以说就是现代手机界性能的标杆产品，乐Max2搭载上它也顺理成章成为第二款搭载骁龙820的乐视产品。