机身背部的设计显得“一般般”，三段式设计，中间是喷砂处理的金属材质，上下两端是塑料，而且塑料部分仔细观察与金属部分有些许色差。金属与塑料的结合处其实是最考验加工精度的，不然结合部位有高度差的话会很影响手感。小米Max的处理还是非常到位的，两种材质的接缝处过渡平顺，没有让人失望。

小米Max机身左侧及卡槽位置，中框上下均为倒角切割抛光处理。这款手机采用“3选2卡槽”设计，即“MicroSIM卡+nanoSIM/MicroSD卡”。同时它更是一款双卡“全网通 ”（全网通3.0）手机，移动、联通以及电信用户都适用，有效扩展了手机的适用人群。

右侧电源键与音量键

位于背部左上角的是1600万像素后置摄像头，比机身只有微微的凸起，旁边是双色温闪光灯以及偏上居中的指纹识别区域。因为大屏机身的缘故，指纹识别设计在这里要按一般手机，是无可厚非的，但由于体积增大，操作距离上对于手小、手指短一些的用户就要注意稍稍往上提一些手掌位置了。有人会问，这个指纹识别放到手机正面不是更方便吗？其实发布会上雷军也对这个设计做了解释，“没用正面指纹识别是因为照顾屏占比和正面指纹识别的重心问题，大屏幕背面更合适”.这个解释似乎说得过去。

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