(3月8日)：联发科的最强SoC比预想中来得要稍晚一些。

去年5月，联发科对外公布了当时最强的Helio系列SoC——X20的技术细节。按照原计划，X20预计在2015年下半年量产，手机厂商们则能在当年底推出搭载这款芯片的机型。

而距离上述公布10个月后，联发科上周终于向媒体再次发出邀请：3月16日将在深圳发布量产后的Helio X20。

三丛十核是最大特色

我们来回顾一下，在已公布的信息中X20的几个特性：

CPU更新到三丛集：2个Cortex-A72(2.5GHz)，4个A53(2.0GHz )和4个A53(1.4GHz);

支持双主摄像头，最高支持3200万像素，增加3D深度和多重降噪引擎;

屏幕刷新率提高到120Hz;

支持LTE Cat 6双载波聚合，下行速度最高可达300Mbps;

整体来说，三丛集是为了在提高性能的同时尽可能保持续航;双摄有助于相片的对焦和景深捕捉;提高刷新率则是让画面更流畅，可能会有助于手机VR这样的场景。

(Helio X10与X20的参数对比)

官方回应：十核不只是营销

联发科一直是“多核”概念的拥趸。3年前，官方发布MT6592，由于8个Coretex-A7可以同时运行，遂称其为“真·八核”;其后八核又经历了“大小核”的阶段，变成今天的“三丛十核”。

联发科的产品规划总监李彦辑在回答“为什么上多核(十核)”时，这样与雷锋网解释：

1. 高性能：智能手机的处理需求还在继续多样和复杂化(在原来的通讯、上网、影音外还在逐渐加入监测、识别、搜索、控制等等);

2. 低功耗：未来主芯片、屏幕和摄像头会吃掉主要的电量，在后两者参数持续提高的情况下，最优的方法是减少主芯片的消耗;

3. 采用三丛架构，即将处理核心分为大、中、小三个区域，对应的处理任务也分为重度、中度和轻度，如此可以提高能效。

(以汽车档位的概念类比多核的能效)

根据官方的数据，Helio X20的三丛集架构在执行网页浏览、微博、游戏等场景里比双丛集大约节电30%左右。

官方还引用了一项来自ZDC的数据，显示在去年多核手机的关注度持续上升，到去年11月八核手机关注度已经占到所有样本中的5成(确实取得了很好的营销效果)。

(ZDC)

十核有多厉害?

在拿到真机之前，我们很难判断和描述十核手机到底能带来怎样的体验。

但下面的信息也许可以作为参考。

一位从事芯片架构设计的业内人士描述：新芯片常有，但突破不常有。三丛集架构是在双丛集上的增量式改进，而此前双丛集(big.LITTLE)已经不新鲜了。

一位从事手机方案设计的人员则向雷锋网表示：他们乐见其成。首先十核是非常容易吸引人(尤其是普通用户)的，其次十核“确实带来了能效的提升”。

根据联发科去年11月接受媒体采访时公开的数字，当时已经有10个重要客户在使用Helio X20设计产品;作为参照，高通在次年1月(2个月后)宣布超过80家厂商在使用骁龙820设计手机。

同时联发科COO朱尚祖在接受分析师孙昌旭采访时也表示：Helio X10和X20的定位都是次旗舰手机，并不是直接与骁龙810和骁龙820对标。

简单地说，去年Helio X10主要被用在了HTC M9 Plus、魅族MX5、oppo R7 Plus、乐1s以及索尼的M5上，今年我们很可能看到Helio X20会出现在它们类似段位的继承者上。

Helio X30的野心

一面是强势的高通，一面是追逐的展讯，联发科官方在回答今年明年如何应对这些竞争时显得坦率。

李彦辑的回答是：我们也只能努力做好(咯)。

朱尚祖则在此前的采访里表示，(当对手调整了策略)，可能没有今年90分进步这么大，但是取得70分的进展仍是有可能的。虽然减速，仍有进展。朱同时直言，Helio X30会向旗舰手机市场进军。

李彦辑则在上周透露Helio X30可能会在2016年底上市。

而根据此前业内传闻的消息，Helio X30同样是一个十核芯片，采用16nm 工艺。十核为两颗1GHz的Cortex-A53、两颗1.5GHz的Cortex-A53、两颗2GHz的Cortex-A72以及四颗2.5GHz的Cortex-A72。

Helio X20则是其继续在次旗舰市场上蓄力。