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iPhone7/7 Plus的新型主板曝光:更加精细

作者:雷崆 文章来源:iPhone中文网 点击数 更新时间:2016-9-23 13:37:16 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

继上月初率先曝光了iPhone 7的主板谍照之后,今天晚上,@GeekBar创始人磊哥又曝光了iPhone 7的PCBA(可以认为是安装了零部件的主板)。这次曝光的PCBA和上次曝光的主板形状完全一样,因此基本可以断定来自同一款设备,主板的式样也是典型的苹果风。



按照@GeekBar创始人磊哥的解析,A10处理器的针脚位相比A9来说变化不小,不仅面积更大,中间还预留了四个空位,暂时还不清楚这么设计的原因。


此外,iPhone 7的Wi-Fi芯片也有变化,所以很有可能会支持新的特性。





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