如果你对曝光频繁的iPhone 7外观感到厌倦的话，相信你对下一代iPhone的内部一定很感兴趣，继疑似iPhone 7主板曝光后，今天我们似乎又看到了苹果下一代SoC的出现，它就是A10芯片。

微博用户@GeekBar创始人磊哥曝光了一张疑似A10处理器的图片，从此前的消息来看，A10已于几个月前开始量产，因此有照片流出似乎也不足为怪，至于芯片的具体大小，目前尚不明确。

业界普遍认为台积电将会独揽A10芯片，而据悉台积电依然计划采用16nm工艺来打造A10，不过在设计上将会更加优秀，所以我们可以期待A10在性能、功耗和发热方面有更佳的表现。

至于性能，早前A10的跑分结果也出现在了Geekbench上，据闻A10的性能大概要比iPhone 6s和iPhone 6s Plus的A9高20%。至于A10具体的配置和参数，往往都是要等到拆解新iPhone后才能知晓。

考虑到A10将会是苹果下半年对飙安卓对手的利器，希望这次它会有给力的表现。