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双摄像头!疑似iPhone 7 Plus 3D工程图曝光

作者:王青 文章来源:网络 点击数 更新时间:2016-9-23 11:33:58 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

近日,网络上又曝光了一组疑似苹果iPhone 7 Plus的3D工程打样图,从图片来看,该机的外形基本同之前曝光的相一致。



从图片来看,这款“iPhone 7 Plus”采用了后置双摄像头,略微凸起机身,正面右侧是电源键,底部是Home键,背面底部可以看到Smart Connector接口,机身底部则是Lightning接口,取消了3.5mm耳机接口。





相比iPhone 7,iPhone 7 Plus的爆料并不是很多,相信随着发布的临近,两者的爆料会越来越多,估计发布会上的惊喜也不会太多了。





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