【iPhone中文网】结合已知的一些消息，@OnLeaks的Steve Hemmerstoffer和Stuff.tv携手带来了一段基于CAD文件的“iPhone 7 Plus”3D渲染动画解析。据其所述，这个CAD文件来自于三月份的测试设备，可以看到它带有双摄像头和智能连接器、摒弃了3.5mm耳机插孔(换用Lighting接口?)。

“iPhone 7 Plus”模型图曝光

该3D动画还暗示“iPhone 7 Plus”将只有位于右侧的单边扬声器开孔，手机的背部看起来相当简洁，天线则被移到了底部和侧面。

根据上周泄露的另一份3D渲染图，还可看到“iPhone 7 Plus/Pro”预留了双摄像头的空间(“iPhone 7”则没有)。

双摄像头有望提升“iPhone 7”的成像品质，但目前暂不知苹果会用它来实现广角拍摄(类似于LG G5)。

与iPhone 6s系列的另一个不同点，可能是“iPhone 7系”要引入的“智能连接器”(smart connector)触点。苹果在iPad Pro上率先运用了smart connector设计，并且支持电池包、相机握柄、外置扬声器、高品质DAC等第三方配件。

视频中透露“iPhone 7 Plus”大小为158.22×77.94×7.3 mm，这与当前一代的iPhone 6s保持了一致。

考虑到新款iPhone不会带来太重大的改变，预计苹果会在明年推出全新的设计，以欢庆iPhone诞生10周年。