周五有报道称，台积电最快将于2017年第二季度开始小规模生产苹果A11芯片，这款芯片将用于明年的iPhone。DigiTimes报道称，这一芯片 设计基于10纳米FinFET工艺，而台积电正在进行这方面的工作。对这一芯片制造工艺的验证预计将从2016年第四季度开始，芯片样片将于随后一个季度 提交给苹果。

消息人士表示，台积电有望获得A11芯片的2/3订单，这款芯片将被用于2017年下半年推出的新款iPhone。

尽管DigiTimes的报道中没有透露，哪家公司将获得其余订单，但业内人士猜测很可能是三星。三星目前也代工部分用于iPhone 6s的A9处理器。在过去多年中，三星曾是苹果A系列芯片的唯一代工商。

有传闻称，台积电将成为今年iPhone中A10处理器的唯一代工商。如果是这样，那么目前还不清楚，苹果为何在再下一代处理器中又转回两家供应商的模式。这有可能是为了促进供应商之间的竞争，或是单一供应商无法满足苹果所需的产能。

基于芯片制造商的不同，目前的iPhone芯片采用14纳米和16纳米工艺。采用更小尺寸的制造工艺不仅可以使芯片整体更紧凑，也能带来更好的能效。在2018年的“iPhone 8”中，处理器芯片可能将会采用8纳米工艺。