【iPhone中文网】今天，苹果iPhone SE正式开卖，对于这款拥有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的4英寸新机，相信大家都很好奇其内部世界吧。现在，外媒ChipWorks对iPhone SE内部进行了详细拆解。

Chipworks在晒完拆解前的真机后，便直奔內芯，直接晒出了iPhone SE的PCB主板 ，下面我们来看看它上面都有哪些元器件，和iPhone 6s到底有着怎样的联系。

▲PCB主板的背面

▲PCB主板的正面

首先，我们在PCB主板背面看到了iPhone SE搭载的这颗A9处理器 与iPhone 6s相同，从上面的“APL1022”编号来看，这应该是由台积电(TSMC)工厂生产的芯片。另外，它上面印有“1604”的批次号，这意味着这颗芯片从封装到组装上市来到我们手中，只有大概9周的时间，苹果CEO蒂姆·库克对于供应链的掌控能力可见一斑。

同处理器一起的是来自SK海力士(SK Hynix)的内存 ，应该和iPhone 6s一样为2GB的LPDDR4。对处理器开封之后可以看到日期编号上写着为1535，是去年8/9月份期间生产的;内存日期编号为1549，生产日期为去年12月份。在PCB正面装备的东芝内置16GB储存(推测是19nm制程)，上面的日期代号同样为1604。

在触控解决方案 上，苹果继续沿用了此前iPhone 5s的配置。在这里我们可以看到博通(Broadcom)公司的BCM 5976和德州仪器的343S0645。BCM的触控方案在苹果产品中很常见，从iPods、iPhone到MacBook Air/Pro，再到iPad mini都能见到它的身影。

NFC 方面，iPhone SE使用的是恩智浦半导体(NXP)提供的66V10元件，其中封装了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549。这颗芯片首次出现，正是在去年的iPhone 6s上。

六轴惯性传感器 也和iPhone 6s一样，由ASIC和MEMS的两个芯片封装而成。

此外，iPhone SE还使用了和iPhone 6s相同的调制解调器和射频发射芯片，高通MDM9625M通讯模组和WTR1625L的RF收发器。

iPhone SE同样使用了iPhone 6s/6s Plus上使用的338S00105和338S1285音频芯片，外媒ChipWorks认为这些是由Cirrus Logic(凌云逻辑)公司设计的。

当然在iPhone SE上，我们也看到了一些新元件 ，比如德州仪器的338S00170电源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器，EPCOS的d5255天线开关模块以及AAC的0DALM1麦克风。

综上来看，iPhone SE的确更像是披着iPhone 5s外衣的iPhone 6s。Chipworks认为，iPhone SE是苹果现有产品再均衡的产物，在价格以及硬件规格方面实现了不错的平衡。