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苹果高通向芯片制造商投资10亿美元遭拒绝

作者:陈淏轩 文章来源:iPhone中文网 点击数 更新时间:2016-1-16 10:27:45 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

据报道,苹果和高通都向投资全球最大的芯片制造商台积电投向了橄榄枝,投资额超过10亿美元,希望台积电能够专门开辟一条生产线生产他们的产品芯片。不过苹果和高通都吃了闭门羹,台积电方面拒绝了其投资要求。



两家公司都已经看到了智能手机的发展前景,根据Bloomberg Industries的市场调查数据指出智能手机的市场规模达到了2191亿美元,苹果和高通都卯足劲使劲的拓宽自己的供货渠道,积极和多家配件商合作。尤其高通一直受困于产能不足的大问题,高通执行长贾可布斯(Paul Jacobs)6月表示,他愿意“砸大钱”,以改善供应短缺问题。



目前台积电主要为高通,Broadcom, Nvidia和其他公司供货,对此台积电在上次接受采访时称如果将一条或者两条生产线单独分出去给这些厂商生产,也完全能够应付目前的订单需求,不过他们称目前公司不需要投资也不希望出售公司的部分生产线。






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