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4.7英寸iPhone6将于9月发布 爆疑似主板照片

作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数24 更新时间:2016/1/14 20:15:45 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

【巴士速递·移动情报站】从今年2月份开始,各种有关iPhone6的消息逐渐浮出水面,从保护壳到真机外壳,都让我们对iPhone6外形有了更真实的了解,近期有关内部组件泄露也越来越多。法国网站Nowhereelse.fr再次发布了几张被认为是4.7寸iPhone6主板的照片。



根据报告,分享照片的消息人士称iPhone6将支持NFC以及超快802.11acWiFi网络,虽然照片中我们并不能看到这些芯片,只是主板。有关于iPhone将支持NFC的消息出现很多年了,只是一直没有成为现实。不过,对于802.11acWiFi网络来说,iPhone6支持却非常有可能。



我们可以从上图中看出,iPhone6主板与其它iPhone有一些相似,虽然设备顶部包含更长的一条。由于iPhone6的体积增加,内部组件发生变化也不奇怪。此外,主板上的螺丝孔也与最近泄露的iPhone6后壳上的螺丝孔一致,很有可能来自同一设备。



照片中只有裸露的主板,没有安装任何组件和芯片。虽然某些芯片安装位置与之前的iPhone相同,不过从这样的主板照片上判断信息还是比较困难。4.7寸iPhone6将于今年9月发布,而5.5寸iPhone6的发布时间可能推迟几个月。




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