据国外媒体9to5Mac报道，他们已在下一代iPhone原型机中发现了博通公司的代号为BCM4334芯片。这款组合芯片中提供了蓝牙4.0和并发双频带Wi-Fi互连功能，同时支持互联网连接和Wi-Fi Direct、Wi-Fi Display等先进功能。

BCM4334芯片是博通BCM4330的接班人，它使用的是65纳米制造工艺，目前全新iPad和iPhone 4S均使用这款芯片。但是在原型机中发现的BCM4334使用的是40纳米制造工艺，能大大地减少功耗。

报道表示BCM4334芯片提供的并发双频带Wi-Fi互连功能能够让下一代iPhone与Mac（配备有双频带WiFi卡）直接无线连接。他们称下一代iPhone将会成为首款满足苹果AirDrop标准的iOS设备。

目前，即使iTunes Wi-Fi sync的功能开启，用户还是不能使用Mac上的Image Capture来导出iOS设备中的相片文件。另外如果没有USB线连接用户也无法通过iTunes File Sharing来复制文件。而并发双频带Wi-Fi互连功能就可以解决上述问题，让iPhone和Mac进行无线文件传输。