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比iP6更薄?疑似小米5前后渲染图遭到曝光!

作者:来源 文章来源:安卓中文网发布时间 点击数15 更新时间:2015/12/30 9:24:34 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

【巴士数码】微博用户@小米-范儿又送出了一张疑似小米5(也可能叫小米4S)的渲染图,并称“很像”。经过和之前照片的细节对比,应该八九不离十了。



从图中来看,小米5采用了金属中框,应该是铝合金材质,顶部和中框都有天线开口。摄像头在背壳左上角,似乎配备了双色温闪光灯。


另外可以看到,手机背壳有了一定的弧度,握持感应该会有所提升。


新机最大的改进就是更加轻薄,屏幕尺寸5.2英寸,三围尺寸140.89×71.4×6.1mm,机身厚度仅有6.1mm,比iPhone 6更薄(138.1x67x6.9mm)。


从此前的评论中来看,很多网友关心,这么薄的机身,摄像头到底凸出吗?


这个问题暂时还不能确定,以常规来判断,应该会凸出机身,但说不定小米会带来惊喜。


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