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4.7寸iPhone6主板上被曝光一块东芝16GB闪存芯片

作者:陈淏轩 文章来源:iPhone中文网 点击数64 更新时间:2015/12/10 15:43:05 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

【巴士速递·移动情报站】在过去几个月中,有很多传言提到苹果可能会增加iPhone 6的闪存容量,有可能会去除16GB低端选择,并推出最高容量为128GB的版本。一周半前泄露的设计图显示,iPhone 6将拥有16GB、64GB和128GB容量渲染,目前还不清楚列表中为何没有32GB容量选择。



今天,来自Feld & Volk的iPhone 6主板照片中,我们除了看到了NFC芯片外,还有一块来自东芝的闪存芯片。根据东芝的零件图号,图片中的芯片容量为16GB,这也意味着 iPhone 6将继续提供低配16GB 版本。当然,这块主板可能只是原型机或测试版,16GB闪存也并不不会进入量产机。另外,图片中的主板属于4.7寸iPhone 6,我们还不知道5.5寸iPhone 6有哪些容量选择。


【巴士观点】事已至此,关于苹果新一代产品的消息几乎已全盘曝光,希望苹果在发布会现场还能带来更多未经曝光的惊喜(Wish Apple Could Say More)。




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