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Feld&Volk证实iPhone6主板内置NXP开发的NFC芯片

作者:陈淏轩 文章来源:iPhone中文网 点击数 更新时间:2015-12-10 15:43:01 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

【巴士速递·移动情报站】每一年都有特别活跃的“苹果曝光户”,去年苹果前员工Sonny Dickson不仅活跃,而且准确曝光了多彩的iPhone 5c。今年活跃的是俄国改机商Feld&Volk,但是他们的准确性如何还有待9月份的证明。



今天Feld&Volk再次放出一组据说是iPhone 6的主板图片。这些图片证实了iPhone 6的确会内置NFC。两年的传闻,如今难道真的实现了?




半导体供应商Avago的芯片,该公司也曾为iPhone 5提供芯片;


苹果自家的A8芯片,据说是一块2GHz双核20nm制程的64位芯片;


NXP的NFC芯片。


【巴士观点】通常,Feld&Volk只曝光图片,不解读图片的零件。Sonny Dickson专业的解读使得这些图片可信度增加。在Feld&Volk曝光这些图片以前,Sonny Dickson就已经证实了苹果跟荷兰芯片供应商NXP合作的消息。而我们在图中也看到了NXP的NFC芯片。





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