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iPhone6或搭载博通新款Wi-Fi芯片 速度达650Mbps

作者:佚名 文章来源:iPhone中文网 点击数 更新时间:2015-12-10 15:30:52 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

苹果零件供应厂商之一的博通,今天发布为智能手机设计的5G 802.11ac Wi-Fi 芯片,速度达650Mbps。芯片型号 BC4358, 是博通第二款 2x2 MIMO (多入多出) 芯片, 和 1x1 MIMO 芯片比较,Wi-Fi 性能两倍, 节能达 25%. 如此高速度, 大概我们都要换千兆无线路由器才能完全享受到吧。



MIMO 使用多天线发送和接受数据。iPad Air 和 Retina iPad mini 中已经采用此技术. 博通声称, 现在消费者平均每天花费 4-5 小时 Wi-Fi 上网, 使用 650Mbps 的芯片产品, 能和蓝牙共同工作效率提高50%. 下载快两倍, 流媒体播放视频更少缓冲,同时连接Wi-Fi 和多个蓝牙设备没有干扰.


博通还称, 新芯片改善了定位准确性, 室内定位能够精确到一米. 这符合此前传言, 苹果将推出自己的室内定位服务. 这款新芯片还首次启用 到达角 (Angle-of-Arrival) 测向技术. 苹果的室内定位功能很可能加以利用.


博通现在已经投产新 Wi-Fi 芯片, 2014 三季度向智能手机厂商出货, 这意味着 iPhone 6 将可能配置该款芯片. 2013年起, Mac 系列电脑就已经配置 802.11ac, iPhone 6 将同样支持 802.11ac 也在情理中。





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