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全球最强双核手机!摩托罗拉Atrix 4G拆机探秘

作者:来源 文章来源:Android中文网发布时间 点击数 更新时间:2015-12-8 15:07:46 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语




可以看到屏幕排线及印有字符的铭牌



屏幕排线和主板排线穿插错落



主板上的芯片如下:


ST Ericsson CPCAP 2.2TC22(红色区域)


Triquint公司TQM7M5013线性功率放大器(橙色区域)


高通PM8028电源管理模块(黄色区域)


东芝的16GB NAND闪存(绿色区域)


Kionix KXTF9 MEMS 动作感应加速器(蓝色区域)



高通MDM6200芯片,支持HSPA+,速度高达14.4 Mbps(红色区域)


Hynix H8BCSOQG0MMR内存双芯片封装(橙色区域)


Elpida B8132B1PB芯片,包括1GB DDR2内存,内藏Nvidia Tegra2 CPU/GPU(黄色区域)


Broadcom BCM4329 802.11n Wi-Fi和蓝牙芯片(绿色区域)


AKM 8975 电子罗盘模块(蓝色区域)


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