主板芯片及大量模块一览

主芯片模板已经拆下，在主板正面的主要芯片中包括：红色圈起来的是高通MDM6600芯片，支持HSPA+，速度高达14.4 Mbps；橙色的是SanDisk的16GB NAND闪存；绿色的是Triquint公司TQM7M5013线性功率放大器；黄色为B4064B2PB-8D-F芯片，它包括了512MB DDR2内存和TI OMAP 4430架构的CPU；而黑色圈起的是Kionix KXTF9 MEMS三轴测感加速计。

主板正面集成电路包括：

1、支持高速分组接入的Qualcomm MDM6600，最高速度为14.4 Mbps

2、SanDisk SDIN4C2 16GB多级快闪记忆闪存

3、Elpida B4064B2PB-8D-F 512MB内存和TI OMAP 4430 CPU

4、Triquint TQM7M5013线性功率放大器

5、Avago A2F1106

6、A5005 K1116, A5002 K1118, A5001 K1118(从上至下)

7、Kionix KXTF9 11425 1411三轴加速计

主板反面集成的电路包括：

1、Qualcomm PM8028芯片与Qualcomm MDM6600，提供无线数据传输

2、Hynix H8BCS0QG0MMR记忆中心处理机，包含Hynix DRAM和STM flash

3、ST Ericsson CPCAP 006556001

4、WL1285C 13M1HH3

5、6792A 1113 T3971

上一页  [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8]  下一页 尾页