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揭开"最薄侧滑机"奥秘!MOTO Droid 3拆机测评
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作者:来源 文章来源:Android中文网发布时间 点击数 更新时间:2015-12-8 15:04:45 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语 |
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主板芯片及大量模块一览 主芯片模板已经拆下,在主板正面的主要芯片中包括:红色圈起来的是高通MDM6600芯片,支持HSPA+,速度高达14.4 Mbps;橙色的是SanDisk的16GB NAND闪存;绿色的是Triquint公司TQM7M5013线性功率放大器;黄色为B4064B2PB-8D-F芯片,它包括了512MB DDR2内存和TI OMAP 4430架构的CPU;而黑色圈起的是Kionix KXTF9 MEMS三轴测感加速计。 主板正面集成电路包括: 1、支持高速分组接入的Qualcomm MDM6600,最高速度为14.4 Mbps 2、SanDisk SDIN4C2 16GB多级快闪记忆闪存 3、Elpida B4064B2PB-8D-F 512MB内存和TI OMAP 4430 CPU 4、Triquint TQM7M5013线性功率放大器 5、Avago A2F1106 6、A5005 K1116, A5002 K1118, A5001 K1118(从上至下) 7、Kionix KXTF9 11425 1411三轴加速计 主板反面集成的电路包括: 1、Qualcomm PM8028芯片与Qualcomm MDM6600,提供无线数据传输 2、Hynix H8BCS0QG0MMR记忆中心处理机,包含Hynix DRAM和STM flash 3、ST Ericsson CPCAP 006556001 4、WL1285C 13M1HH3 5、6792A 1113 T3971 上一页 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] 下一页 尾页
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