尽管此前曝光的HTC M8谍照被证实为PS作品，但似乎与最终的形象并无太多的区别。日前，根据微博上最新曝出的谍照显示，HTC M8的后盖和中框将采用一体全金属设计，并确实会引入虚拟键，而机身背面则配有双镜头和双LED补光灯。

HTC M8谍照再曝光

从此次微博上曝光的HTC M8真机谍照来看，与过去网络上出现的PS作品并未有太大的差别，同样拥有与HTC One非常相似的外观，机身正面配有BoomSound扬声器，但引入了窄边框设计，并且实体按键也被虚拟按键所取代。不过，比较奇怪的是，该机HTC标志的位置并未有所变化，仍然占据了一行不小的空间。

而在机身背面部分，传闻中的HTCM8则确实为双镜头和双LED补光灯的配置，所不同的是两粒LED灯被整合在一起，而非像PS作品那样有所间隔。同时根据爆料者的说法，HTC M8的“后盖和中框采用全金属一体设计”，配有5.0英寸FHD（1920×1080像素）分辨率触控屏，而机身厚度也会比HTC One更薄一些。

先拍照后对焦

尽管现在还无法确认此次曝光的这些HTC M8照片的真实性，但从最近纷纷涌现的诸多传闻来看，应该说可信度还是比较高。至于HTC采用双摄像头配置的主要缘由，根据此前彭博社的报道称，主要作用是“提供更好的对焦、景深效果与影像质量”。同时根据国外网站The Verge的推测，HTC很有可能为该机配备此前东芝推出的500万像素双镜头相机模块TCM9518MD，据称该相机模块可以实现类似Lytro光场相机“先拍照、后对焦”的效果。

值得一提的是，彭博社此前的报道中还透露HTC M8所配的是高通骁龙805处理器，而这款处理器所带来的诸多性能变化皆与拍照功能有关。比如在国外网站TechCrunch有关CES2014展会的报道中便透露高通骁龙805处理器便具备类似光场相机Lytro的“先拍照，后对焦”的使用特色，去工作原理是借助摄像头在短时间内捕捉多重曝光图像而实现同样的效果。此外，该款处理器还支持智能拍照亮度和曝光矫正，并且闪光照片也会表现得更加自然。

或将三月发布

至于HTC M8的其他功能则还包括搭载Android 4.4 KitKat系统和拥有Sense 6.0深度定制界面，配备2GB内存和16GB/32GB存储容量以及支持存储卡扩展等。此外，HTC M8未来也会有多个行货版本推出，并全面支持4G网络。其中,M8_TL为中国移动单卡版，M8_DUG为中国联通双卡版，而M8_DWG则为中国电信双卡版。

至于HTC M8的发布时间方面，根据爆料大神evleaks在推特上的说法，HTC M8将于三月底在纽约举行的新品发布会正式登场，这与此前彭博社的报道趋于一致。