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又是一款超薄机型 金立Elife S7厚度只有5.5mm

作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数 更新时间:2015-12-6 17:02:54 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

以往金立对旗下超薄机型都是以厚度命名型号,这次在 MWC2015 上推出的 Elife S7 居然不是 7mm。该机在厚度上和 Elife S5.5 一致,为 5.5mm,不过重量只有 126.5g,硬件方面也有所升级。配备 5.2 英寸 1080p AMOLED 屏幕,搭载联发科八核 1.7GHz MT6752 处理器,2GB RAM+16GB ROM,2750mAh电池,这个厚度下,电池容量的提升还是值得称赞的。前置为 800 万像素/后置为 1300 万像素相机组合,支持双卡双待(Micro-SIM,可同时使用 FDD 和 TDD 两张 SIM 卡,支持 GSM/WCDMA/TD-SCDMA/FDD-LTE/TDD-LTE 五种网络模式。),运行基于 Android 5.0 Lollipop 的 amigo 3.0。



设计上较之前代产品也有所提升,中间有凹槽设计。另外,该机主打 HIFI 音质,该机将于 3 月 18 日开售,16GB 版本售价为 2699 元。











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