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英特尔第6代Skylake处理器将于8月亮相
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作者:佚名 文章来源:pcpop.com 点击数 更新时间:2015-11-19 11:30:25 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语 |
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有期望看到第一款配备英特尔第六代 Skylake 微架构处理器的 Windows PC 或 Mac 的锋友吗?就快了!时间应该就定在 8 月份的第一周。日前据称对英特尔很熟悉的消息人士透露称,2015 年 8 月 5 至 9 日在德国克隆召开的 GamesCom 国际游戏展会上,英特尔将公布自家全新的 Skylake 第六代酷睿处理器,其中第一款 Skylake 芯片将是带“K”支持超频的型号,主打高端游戏。 Skylake 基本确定 8 月份登场 实际上,该匿名人士提供的消息相对靠谱,因为即将于 8 月 18 日至 20 日之间在美国旧金山举行的年度第二场 IDF(Intel Developer Forum)开发者峰会上,英特尔还将透露更多关于 Skylake 架构的更多技术细节,包括 Skylake 芯片如何提升微软月底发布的新一代操作系统 Windows 10 的 PC 体验。 就目前而言,英特尔拒绝就任何 Skylake 芯片的传闻发表评论。不过,目前可以确定的是,为了配合微软 Windows 10 操作系统的正式发布,随之而来的必然将是一大波搭载 Skylake 芯片的主流品牌台式机和笔记本电脑。至于苹果采用 Skylake 芯片的 Mac 发布时间暂时未知,因为英特尔从不透露苹果的计划,相信 10 月份苹果会给予答案。 Skylake 还有哪些亮眼特性? 之前英特尔在多个场合的技术会议上都提到了,“最新第六代处理器,将提供强大的性能和更低的功耗”。 其实,在这 2015 这大半年时间里,英特尔多次点名 Skylake,并且上个月的 Computex 2015 台北国际电脑展会上,多家 PC 厂商也展示了很多 Skylake 的原型机,不少特征已经众人皆知。基本上,搭载 Skylake 芯片的 PC,将采用 100 系列芯片组的主板和 LGA1151 封装接口,原生支持新一代 DDR4 内存、低电压的 DDR3L 内存和 USB 3.1 数据传输协议,而且M.2、Thunderbolt 3 和 USB Type-C 这几种新类型接口将更多的出现在 Skylake PC 上。 同时,除了 CPU 架构的大变之外,Skylake 芯片核显的图像处理性能将大幅提升,升级为第九代核显,支持共享虚拟内存(Shared Virtual Memory)。目前一些核显的型号已经出炉,其中 Iris 550 是拥有 GT3 48 个执行单元高端核显。Iris Pro 570/580 则是顶级核显,带有嵌入式 eDRAN 缓存,分别拥有 GT3e 48 个执行单元/64MB 缓存和 GT4e 72 个执行单元/ 128MB 缓存。 值得注意的是,英特尔处理器集成的核显配备 72 个执行核显还是首次,此前泄露的 3DMark 11 基准测试中,顶级核显相比现有 Broadwell 架构下最强核显性能提升超过 50%。另外,Skylake 核显的视频编码器、解码器也会得到增强,支持 JPEG、JMPEG、MPEG2、VC1、WMV9、AVC、H.264、VP8、HEVC/H.265 硬件解码,支持最新版本的 DirectX、OpenGL 和 OpenCL API 接口。 不止如此,英特尔已经为来来芯片的发展指定了多个长期项目,目标就是为了让 PC 使用更加方便。其中,英特尔多次提到了“完全无线缆”项目,目前第五代芯片已经可以实现 WiD 无线显示技术,但随着发展,英特尔更期待无线充电及 WiGig 短距离快速无线连接技术,预计在 Skylake 芯片上将提供相应的支持。 究竟下个月在 IDF 2015 上英特尔将如何具体讲解 Skylake 备受关注,不出意外的话,英特尔还将再一次帮助微软宣传 Windows 10 的新特性,比如 Cortana 语音助手和 Windows Hello,,还有 Windows 10 最新支持的生物特征,包括指纹和眼部识别技术。英特尔将详述 Skylake 电脑如何更好的发挥这些新功能,其中并不可是的环节就是 RealSense 3D 摄像头。 Skylake 可以预购了?型号基本已定 说实话,英特尔 Skylake 的研发匆匆忙忙,主要是因为去年在 14nm 工艺制造的生产问题上出现了延迟,导致第五代 Broadwell 架构芯片的发布时间从未得到确认,直到上个月英特尔才发布了两款用于桌面平台的 Core I 芯片,弥补缺陷。不过,英特尔已经完全解决了 14nm 的产能问题,延续 14nm 工艺的 Skylake 终于得以如期在今年下半年登场。 翻看有关 Skylake 的上市信息,我们发现一个名为 PC Connection 的网站已经提供了预售服务。第一个波提供订货的两枚 Skylake 芯片为 Core i5-6600K 和 Core i7-6700K 四核处理器,这两款都的 TDP 热设计功耗都是 95 瓦,但在采用第三方散热方案的情况下,提供了巨大的超频潜力。 预计在 Gamescom 游戏展上率先登场的将是这两款芯片,其中相对顶级的一款 Core i7-6700K 部分参数上个月已经被部分曝光,该处理器拥有四个物理核心,八线程,默认主频为 4.0GHz,通过睿频加速后最高频率可以达到 4.2GHz,另外还提供 8MB L3 三级缓存,在插槽方面自然是 LGA 1151 全新接口,将代替现有的 Core i7-4770K 和 Core i7-4790K,成为新一代的旗舰级桌面处理器。不过让超频爱好者失望的是,Skylake 芯片盖内的导热硅脂还是沿用了 Ivy Bridge 的劣质产品。 其他型号也将很快跟进,比如主流的 Core i5-6400、Core i5-6500、Core i5-6600 和 Core i7-6700,以及低功耗的 Core i5-6400T、Core i5-6500T、Core i5-6600T 和 Core i7-6700T。 随着上市日期的临近,相信很快各大网上商店将会提前出现 Skylake 处理器的踪影,届时将有更多的详细细节放出。目前,由于还没有实货,这些提供预售的商家报价非常高,从 211 美元到 394 美元不等,比当前市面销售的 Haswell 处理器贵了 13% 甚至是 19% 以上,专供信仰粉,只有当产品正式上市的时候才会恢复正常价位。■ 注:本文转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
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