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采用helio X20 CPU 青葱metal配置曝光
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作者:佚名 文章来源:pcpop.com 点击数 更新时间:2015-11-17 15:03:04 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语 |
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在11月初,鼎智集团宣布对北斗手机网进行全资收购,双方将会联合推出全新的互联网手机品牌“青葱”,并且将会在12月推出首款青葱智能手机——青葱metal。 根据“北斗青葱手机”微博上透露,青葱metal的机身将会由一整块高强度航空级6063铝合金材料,经过259道高强度精工打造,具有良好的导热性和抗腐蚀性。 青葱metal将会采用三段式结构,采用全黑配色,内部采用了镁合金骨架以及不锈钢屏蔽罩,让手机拥有更坚固的机身以及更好的散热效果。值得一提的是,青葱metal将会采用自主设计的主板,这样的好处在于可以更合理的安排机身内的空间,增加手机电池的体积。 配置方面,青葱手机创始人谭文胜此前在微博上发文称“x20,配上4g+128g的内存,这配置不错!”,或许在暗指青葱metal将会采用MTK helio X20处理器4GB+128GB的内存组合。 helio X20采用了Tri-Cluster三架构,包括两个主频2.5GHz的A72、四个2.0GHz主频的A53以及四核1.4GHz主频的A53,集成的基带支持全网通,并且还加入了LTA Cat.6以及双载波聚合,是一款旗舰级处理器。 青葱metal仅有金属机身以及旗舰级的配置还远不够,手机还支持指纹解锁功能,在准确性上,青葱metal针对手机的识别进行了优化,指纹识别更加精准,最快仅需0.5s即可解锁手机,另外支持360度指纹识别。 青葱手机将于12月4日举行新品发布会,届时这款青葱metal手机将会正式发布。■
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