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苹果A9芯片成“香饽饽” 三大巨头抢订单
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作者:佚名 文章来源:iPhone中文网 点击数 更新时间:2015-10-31 17:17:07 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语 |
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【巴士数码】12月12日讯:在iPhone 6/6 Plus上市大获成功之后,苹果新一代14nm A9芯片的订单自然就成了各大代工厂眼中的“香饽饽”,其中就有三大巨头TSMC、三星以及GlobalFoundries。 显然,苹果下一代iOS设备将会搭载A9芯片,就比如iPhone 7。虽然此前有消息称TSMC承包了苹果20nm A8芯片订单,但是他们没能够成功拿到A9芯片的订单,原因在于TSMC不愿意降价,而三星和GlobalFoundries则愿意降低价格以获得苹果订单。 不过,今天最新消息显示,GlobalFoundries也在竞争以成为美国半导体公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息称,三星将主要负责新一代iPhone A9芯片,而新一代iPad的芯片订单则被TSMC拿下了。 虽然目前还不知道上述三家厂商谁最终能够获得苹果订单,但是位于美国的GlobalFoundries如果能够生产A9芯片,那这将有两个好处:苹果可以减少对三星的依赖,同时将更多部件生产带回美国。 即使苹果此前和GT Advanced的合作没有成功,但是GlobalFoundries则可能和苹果合作成功,因为他们有能力满足苹果的要求。
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