【巴士数码】12月31日讯：关于台积电TSMC和三星谁将代工苹果下一代A9芯片的传闻很多，两家公司之间的竞争也很激烈。之前曾有报道称，三星已经开始用14nm工艺投产A9了，抢先一步。不过今天，一位分析师表示台积电TSMC可能由于更好的生产良品率而成为苹果A9芯片的主要代工厂。

据《台北时报》最新报道，MIC的分析师洪春晖表示，两家公司的技术能力其实差不多，最关键的因素就是看谁的量产良品率更高，这个指标领先的就能拿到大部分订单。

报道还表示，虽然只有一家公司将可以获得苹果下一代iPhone6s或iPhone7的大部分芯片订单，不过苹果为了降低风险，可能计划让多个供应商加入供应链。良品率越高，对于苹果来说成本也就越低。

2013年，苹果与台积电签订多年合作协议，台积电将为苹果设备打造处理器，这也是苹果多样化供应商的努力。台积电为苹果iPhone6和iPad Air 2生产了A8和A8X芯片，当然苹果并没有完全与三星中断联系，因为三星拥有丰富的芯片生产经验，并且很可靠。

芯片技术不断进步，对于三星、台积电和英特尔来说，想要在表面积越来越小的芯片上集成晶体管变得越来越难，所以多样化供应链，创造竞争关系非常有助于技术发展。