【巴士数码】1月26日讯：根据台湾媒体报道，由于目前全球HDI板供应短缺，苹果公司已经决定买下欣兴电子(Unimicron)全部产能的HDI板。

欣兴电子方面去年曾表示， 为了满足苹果订单2015年他们的资本支出将增长至106.7亿新台币(约合3.41亿美元)，以提高生产能力。自松下电子推出PCB行业之后，欣兴电子就变成全球最大的HDI生产商，去年他们重回苹果供应链之中。

另外，欣兴的球门阵列(BGA)覆晶(Flip Chip)技术获得英特尔的认证，所以目前他们也是英特尔的供应商。其他方面，可成科技今年可能获得苹果iPhone 13%的金属外壳订单。消息表示，苹果外壳供应商Zeniya遭遇财政和生产问题，可成科技可能因此获得苹果订单。

作为苹果的供应商，虽然要承担一定的风险，但因为获利也很多，所以业界也十分关心苹果订单的流向，特别是苹果A系列芯片订单的动向。