【巴士数码】2月7日讯：据台湾媒体报道，TSMC(台积电)将会为16nm芯片准备后端集成InFO晶圆级封装技术，意在拿下苹果公司的A10芯片订单。昨天有消息表示三星已经成功拿下A9芯片的订单。苹果之所以选择三星，主要是看中他们的14nm制造工艺。

虽然TSMC没有14nm技术，但是他们自主开发的InFO-WLP技术将首先用于2016年16nm FinFET处理器的生产，而且也可以用于2017年更为先进的10nm制造工艺中。

行业分析表示InFO-WLP将会带来高清视频流以及更快的文件传输速度，如果苹果想让Apple TV为iPhone流电视服务的话，那么TSMC的这项技术对于他们来说是非常有吸引力的。

最终两大芯片供应商为了拿到苹果订单，在产品价格、性能以及突破性技术上不断竞争。对于苹果和用户来说无疑也是好事一桩。