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iPhone 6s Plus外壳谍照曝光 机身不再弯曲!
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| 作者:佚名 文章来源:腾讯数码 点击数 更新时间:2015/10/13 16:02:15 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语 |
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【巴士数码】本月早些时候,苹果iPhone 6s的外壳泄露,其细节证实了此前的一些传闻,如Force Touch新型触摸屏、更高分辨率的摄像头、更坚硬的铝合金材质等。而近日,国外网站Futuresupplier曝光了数张iPhone 6s Plus的外壳谍照 ,从中可以发现几个与此前iPhone 6s外壳非常相似的部分。
首先,是整体机身设计并没有太大变化。基本上,iPhone 6s Plus机身设计、尺寸都与前作相仿,但内部安装点则有一些变化,这个部分是与此前泄露的iPhone 6s外壳几乎一致的。《福布斯》网站猜测,除了更强大的A8X或A9处理器,安装点的变化意味着新iPhone还将集成Force Touch传感器、高像素摄像头等新元素。 第二个变化则是外壳材质。与iPhone 6s相似,iPhone 6s Plus的机身看上去更加坚硬,就像此前著名分析师郭明池所称,苹果会在新一代iPhone上采用7000系列铝合金,加强机身的耐用性,避免发生此前机身弯曲的现象。
不过,此前的另一个广泛流传、也就是新iPhone将新增玫瑰金配色的消息,目前似乎还并未出现确凿的证据。总的来说,iPhone 6s与iPhone 6s Plus基本上与此前的“s"系列相似,不会采用全新的设计,这似乎令人颇感失望。如果想要一款更紧凑、更多变化的iPhone,明年的iPhone 7或许是更值得期待的。
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