第1页：没有4核心的Mac mini怎么办

2014年10月16日，苹果公司如期发布了全新的Mac mini，引入Haswell架构是所有人都可以想到的事情，最低配CPU速度仅为1.4GHz也与当年MacBook Air新版本发布时的情况如出一辙，虽然不少人都为这一代更为优秀的Mac mini欢呼雀跃，但是一些高端用户也发现了一个问题，那就是为啥4核心型号没有了？？？

没有4核心的Mac Mini怎么办

其实Mac mini的四核心型号也是非常少见的，只有在当年的Mac mini Server系列产品当中才能够见到，这一次苹果随着Mac mini新版本的发布，停产了Mac mini Server这条产品线，所以4核心也就不见了踪影，那么苹果是拿什么替代的呢？还是先让我们来看看吧：

新的Mac mini在配置上并没有太多出乎我们意料的东西，当然中高配机型的Iris Graphics 5100可以说代表了目前集显的很高水平，Fusion Drive的引入也给我们省去了SSD空间不足的困难。不过最高的CPU只是3.0GHz的双核心，很显然上一代最高配置到2.6GHz的4核心处理器实在是性能优势太大了，那么为什么这一代Mac mini不支持更好的CPU呢？就请听笔者慢慢道来。

第2页：没有4核心的真实理由是PCB

没有4核心的真实理由是PCB

首先我们要给大家一个非常肯定得答案，为什么新Mac mini没有4核心处理器可供选择呢？答案非常非常的简单，因为这一代Mac mini所使用的PCB根本没有对应的4核心CPU可供选择，如果要提供4核心处理器的选项，那么我们就需要定制一块全新的PCB。

Mac mini 2014的主板正面 红色是带有南桥的CPU部分

当然这绝非一块全新的PCB那么简单，由于Mac mini的体积极度小巧，这块PCB必须权衡散热与布局诸多原因，首先4核心处理器本身就会极大幅度增加散热量，对于想要追求小巧极致的我们来说，很显然这样的结果不足以让我们满意。

实际上这里边还有一个非常严重的问题，那就是目前Mac mini所提供的4块CPU型号分别为i5-4260U、i5-4278U、i5-4308U、i7-4578U，这4块CPU有一个共同的特点就是他们都在CPU上集成了南桥，而所有同期4核心处理器必须独立南桥才可以工作。

Mac mini 2014的主板背面 内存也采用了焊接设计

那么多一个南桥又怎么样呢？可千万不要忘了南桥也是要发热的，等于机箱内又来了一个额外的发热源，4核心处理器的发热能力问题也是我们之前提到过的，所以说拥有4核心处理器的Mac mini几乎等于一台全新设计的Mac mini，而苹果压根就没有考虑过独立南桥设计（当然是做过对比分析的），所以说这样一台全新的机器，自然是不太可能了。

第3页：内封装导致针脚大不同

内封装导致针脚大不同

可能说到这里很多人会提出一个疑问，难道Intel自己给自己埋了个坑，同样的一套笔记本CPU平台竟然拥有多种接口吗？结果我想自不必说，这是肯定的。就Haswell架构来讲，Intel就准备了4种接口（其中1种还有个小变种，考虑到区别不大，笔者就不提了），分别是什么？

从BGA-1168的背面封装来看 CPU（内置北桥）与南桥只是一个简单的“胶水”关系

简单来说就是针脚在主板上可插拔CPU LGA-1150，针脚在CPU上的可插拔CPU PGA-946，以及直接焊接在PCB板上的BGA-1168以及BGA-1364，而在这些接口当中BGA-1168却是一个特例，凡是这种接口的CPU，南桥都会和CPU封装在同一块板上，这样的设计可以很大程度上节约PCB面积和研发成本，散热问题也随之解决。

正是因为本质相同 所以才会出现这种BGA转PGA的CPU

至于剩下的LGA-1150、PGA-946、BGA-1364，他们的本质都是相同的，虽然看似针脚数量非常不同，但是外围电路设计确是一件相似度非常高的事儿，事实上3者在主板PCB设计的相似度上极高，如果不考虑到尺寸上的限制，你可以非常轻松地把一块LGA-1150的主板改成PGA-946接口以及BGA-1364接口，反之亦然（只要有地方）。

第4页：封装与平台的关系—移动级

封装与平台的关系—移动级

如果我们把以上的内容再延伸一下，我们会发现Intel的CPU拥有一个共同的特点，那就是通过封装形式来区别产品特性，无论是最低功耗的嵌入式系统，还是最高端的小型机系统都是如此，那么Intel一共给我们准备了多少种封装形式呢？这就需要我们数一数了，而顺序就是功耗依次上升。

正是因为移动级产品也可以更换CPU 使得DIY笔记本有了一定的可能性

首先在平板用处理器上，Intel给我们准备了2种封装形式，就是BGA-1380和BGA-592，使用Bay Trail架构，其中BGA-592简化了一部分IO接口，对于主板面积的需求和功耗都是最小的，可以用于手机和小型平板，而BGA-1380则拥有略高一点的功耗设计和更为全面的接口，用于传统的平板电脑。

之后就是嵌入式设备和迷你电脑了，Intel使用了一种名为BGA-1170的接口，这个接口本身与BGA-1168十分相似，但是CPU与南北桥在同一个Die上，而且CPU的架构也是Bay Trail，拥有更好的功耗性能表现，目前我们买到的很多低价一体机也采用了这个架构的CPU设计。

目前Intel Bay Trail架构的处理器也采用了CPU南北桥合一的设计

然后就来到了传统移动级市场，BGA-1168使用Haswell架构的2核心处理器，CPU与南桥封装在同一个基板上，面对超极本这类市场（比如MacBook Air），BGA-1364应对于注重厚度和性能的笔记本（比如MacBook Pro），PGA-946应用于高端笔记本（比如Alienware系列），但是他们的CPU架构都是Haswell。一些比较特殊的桌面级产品也使用了BGA-1364，主要原因是只有BGA-1364拥有比较特别的128MB缓存设计。

第5页：封装与平台的关系—桌面级以上

封装与平台的关系—桌面级以上

然后我们就来到了桌面级，桌面级就是我们最为熟悉的DIY市场了，LGA-1150这个接口实在是太常见了，一般人攒机器都会考虑到这个价位段的产品，笔者就不过多赘述了。之后再往上使用的是LGA-2011接口，目前也是Haswell架构，这个接口的应用范围非常广泛，包括单路、双路、四路、八路，也是目前Intel CPU的主要利润来源点。

LGA 1356的产品始终打不开销路 而且更新也比较滞后

而在LGA-2011这条产品线中间，还有一个非常特殊的产品，那就是LGA-1356，这个产品在名字和规格上比较接近于当年的LGA-1366，但是内置了北桥，采用3通道内存，只有双路这一种形式。而且由于产品更新周期的原因，LGA-1356目前仍然在使用Ivy Bridge架构，更新产品要到明年春季才能发布，实在是有一些滞后。

安腾处理器所采用的非常“夸张”的封装模式

至于最高端的小型机市场，也就是Itanium安腾市场，Intel采用了一个非常独立的接口——LGA-1248，从2007年以来一直使用这个接口。目前这个接口使用名为Poulson架构的处理器，使用Intel独家的IA64指令集，也是Intel仅有的小型机产品线。当然Intel现在的主要战略是依靠x86-64微机服务器来占据这部分市场就是后话了，我们只要知道他的存在就可以了。

第6页：老生常谈的BGA、PGA、LGA

老生常谈的BGA、PGA、LGA

如果一个如此枯燥的文章你能看到这里笔者不得不佩服一下，相信此时的你也已经发现了一个现象，那就是BGA、PGA、LGA之间有一个很明显的规律，那就是他们能够承受的功耗（性能）与面积（体积）之间有着某种关联。简单来说就是面积（体积）越小的能够承受的功耗（性能）越低，反过来就是越大越强。

更大的封装形式导热更好 而且可以安装更大的散热器 所以效果更好

那么这是怎么一个顺序呢？自然是BGA、PGA、LGA，面积越来越大，性能也越来越强，Intel几乎所有的高端性能CPU都采用了LGA封装模式，而所有注重功耗的CPU都采用了BGA封装模式。虽然目前我们在市面上也能看到不少非常高功耗的BGA设备（比如显卡），但是对于Intel来说，LGA就是王道。

BGA需要比较周全的设备才能完成更换 但是只要有设备就会很轻松

换个角度来看，这也让我们很确定一个点，也就是所有Intel的低功耗CPU，都需要采用焊接的方式来更换，虽然从结果上来讲，BGA的CPU基本上只要是能焊上的就能直接支持，但是最起码我们得有一个便宜的BGA返修台才能够实现更换。

第7页：未来Mac mini会不会有4核

未来Mac mini会不会有4核

好了，以上的内容全部扯远了，最后还是回归到Mac mini上吧，未来的Mac mini会不会有4核心版本呢？很显然如果苹果蛋疼楞是重做了1片PCB，那别说是4核了，18核都有可能性，当然苹果从来不是一个蛋疼的企业，所以这种可能性还是稍微小了点。

Mac mini 2014版拆解全图 来自iFixit

那么在不重做PCB的基础上会不会有4核心呢？首先对于目前的Haswell架构产品来说是不可能的，因为Haswell只拥有2核心带南桥版本的CPU，下一代Broadwell架构的产品会不会如此目前并不好说，但是首批公布的CPU仍然是只有2核心带南桥的版本，与目前的Haswell架构相同。只有Intel发善心，做出来了4核心带有南桥的CPU，那么Mac mini才有可能有4核心版本。

那么会不会出现4核心处理器带南桥的版本呢？考虑到Intel一贯的产品定位，笔者认为下一代产品仍然不是时候，可能我们需要等到Skylake架构（Broadwell的下一代），届时CPU的运算、控制单元会与北桥、南桥完整的融合在一个Die上，4核心也就不是梦想了。

LGA封装仍然会是高功耗设备的主流 也是未来多核心CPU的主战场

关于Mac mini以及Intel的CPU封装模式我们今天就说到此为止了，了解Intel的CPU封装模式排列关系，是每一个骨灰级DIY用户的必经之路，如果您有什么意见或者建议也请在文章下方留言，使用“@作者”功能可在第一时间获得回复，在此先行谢过了。

第8页：附：Intel BGA-1168 CPU列表

Intel BGA-1168 CPU列表

所有BGA-1168接口的CPU都可以用于Mac mini 2014版，当然苹果肯定会按照自己的需求选择自己需要的CPU，所以这一页就请大家作为一种知识普及来看吧！简单来说Intel会通过以下几个点作为级别区分：CPU频率，是否支持睿频，L2缓存容量，内置GPU级别。而TDP则会与频率有直接关系，无论是高低级别的产品都会有高低TDP的对应型号。