小米平板拆机评测5

小米平板大多数重要部件都被金属屏蔽罩焊接在了主板上，能取下金属屏幕罩的只有内存/处理器封装芯片和闪存芯片。

东芝16GB eMMC闪存芯片，其采用19nm制程工艺，是目前最高端的平板用eMMC闪存芯片。

SKhynix 2GB RAM+NVIDIA Tegra K1处理器封装芯片，英伟达处理器位于这块内存芯片下方，正面很难看到。

ATMEL MXT1664T触控芯片，负责悬浮触控、手套模式等功能。

振动马达

电源及音量键触控芯片

小米平板搭载的800万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。

小米平板拆解全家福。

总结： 从此次拆解来看，小米平板内部布局比较简单，电池占据了最大的空间，而主板和其他主要元器件集成度相当高，维修的难度并不大，对于普通用户来说只要细心一点就可以轻松完成部件维修和更换。

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