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4G新机内部构造如何? 索尼M35t大拆解

作者:佚名 文章来源:手机中国 点击数 更新时间:2013-10-14 8:42:36 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语


 

三星内存颗粒


图为三星内存颗粒,容量为8GB。


电源管理芯片


图为高通PM8921电源管理芯片。


功率放大器芯片


图为SKYWORKS的SKY77619功率放大器芯片,这个型号的芯片能够更好的支持4G网络。


新型LTE芯片


图为高通公司全新推出的WTR1605L芯片,这枚新型LTE芯片支持7种不同的频段,并使用28nm工艺打造,性能更加强劲。

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