作为电子行业的巨头，索尼在影音方面的造诣可谓非常之高，甚至目前很多产品都在用索尼Exmor的感光元件。而作为索尼全新上市的新机，当然要与众不同。Xperia Z1内置了一枚独占的G镜头，这也是索尼目前给数码相机全新打造的一枚镜头。它的成像规格可达2070万像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆栈式结构传感器也非常善于捕捉场景的光线，夜拍能力提升明显。其实除了摄像头之外，Xperia Z1在硬件方面还拥有很多的升级，相信也有不少网友想要一睹这款智能旗舰的内部构造了，到底G镜头是什么样的？整体做工怎样？别着急，下面就由笔者给大家揭开Xperia Z1内部构造的神秘面纱。

按照惯例，我们都会在拆机之前先要回顾一下手机的整体造型，免得一会拆成零件分不清什么原本在哪了。其实对于Xperia Z1来说，整体造型设计和Xperia Z相似点很多。它同样采用一块5英寸1080p级别（1920×1080像素）显示屏，并沿用了目前Xperia系列主打的外观设计，8.7毫米的机身相比Xperia Z而言略厚一些。

似乎目前索尼已经把三防这个理念运用到了目前所有推出的旗舰产品上，从Xperia Z开始到现在的Z1，无一不是采用三防设计。这次Xperia Z1达到了IP55/58的专业级别，不仅防沙尘而且更是支持最高的8级防水，能在超过1米深的水下进行诸如录像这样的作业。

对于Xperia Z1而言，最大的亮点之一就是这枚G镜头了，它拥有2070万像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆栈式结构传感器的加入也保证了它的夜拍能力。好了，看完了这款手机的外观，下面Xperia Z1的拆解正式开始。

和前代旗舰产品一样，Xperia Z1的拆机第一步也是从后盖开始。由于索尼Xperia Z1是一款三防手机，所以整体外观设计十分紧密，后盖多数都是采用贴胶纸粘合而成，虽然打开可能会有些费劲，但相信所谓的大力出奇迹，慢工出细活才是王道。

打开后盖之后，我们就可以看到Xperia Z1的电池和主板了。细心的朋友也许已经看到了，Xperia Z1共有9枚螺丝固定。

图为Xperia Z1的背部后盖，它的设计和前作如出一辙，顶部的两个金属触点是用于NFC功能的。

Xperia Z1内部构造初显，那标志性的黄胶布依然被用于固定电池。而主板部分我们目前只能看到芯片屏蔽罩。

Xperia Z1芯片屏蔽罩和左上角的G镜头。

接下来我们要做的就是拧下这九枚螺丝，这9枚螺丝是采用六边形螺丝孔设计，需要专用的螺丝刀才能够拧开。

图为拧下来的9枚螺丝。

把9枚螺丝拧开之后，笔者发现用于固定的中壳丝毫不动。经过一番“温柔的抚摸”之后，笔者才把这个中壳取了下来，中壳上的胶纸用料很足，拆卸时一定要耐心仔细。

取下的中壳特写图。

作为拆解手机的一个惯例，第一时间切断电源是必须的工作。在我们取下中壳之后，就可以取下Xperia Z1的电池了。

从图中我们可以看出，该机搭载的电池容量为3000mAh。

相比前几代产品而言，Xperia Z1此次排线用量算是非常足的了。大面积排线设计也降低维修时误伤排线的几率，这样的设计可谓十分贴心。

可能细心的朋友已经发现了，此次Xperia Z1拥有两根射频线，分别在电池左右两侧，这样的设计也让Xperia Z1将拥有更加稳定的手机信号。

下面的工作就是把能够取下的零件全部取下来了。首先我们把排线全部断开连接之后，就可以尝试性的取下零部件了。首先取下来的是底部的小面板。通常来说，底部面板一般都是连接扬声器之类的部件，当然Xperia Z1也不例外。

图为取下来的G镜头，可以说，此次索尼对这枚镜头倾注了很多心血。就连镜头尺寸规格都比一般手机大。

作为一款手机的核心部分，主板的好坏决定着手机的好坏，所以每个厂商在主板做工方面都要追求精益求精。图为Xperia Z1的主板背面照，也就是我们刚刚打开后盖时直接可以看到的部分，它采用现在流行的双面小板设计，高集成度的主板显示出索尼强大的制作工艺。

图为Xperia Z1主板的正面照，从主板上我们可以看到很多熟悉的面孔，它们包括mirco USB接口、mirco SD卡槽，mirco SIM卡槽和前置摄像头。

当然了，为了更深入的了解Xperia Z1的芯片信息，我们需要取下主板上所有的屏蔽罩，虽然没有什么太简洁的方法，但还是切记动作要轻柔，要提前为还原工作做好准备。

图为取下屏蔽罩的主板正面。

取下屏蔽罩的主板背面图。

既然我们已经把所有屏蔽罩打开了，下面就让我们详细解读一下主板上的芯片信息吧。首先从Xperia Z1最重要的CPU开始。貌似现在很多厂商都把CPU和运行内存放到了一起，图中我们只能看到一块容量2GB的SK海力士H9CCNNNBPTARLANTH 327A运行内存芯片，2.2GHz的高通骁龙800处理器就和这枚芯片封装在一起。

图为三星 310 KLMAG2GEAC-B001内存芯片，容量为16GB。

此图为Sky77629信号功率放大器特写图。

型号为PM8841的IC芯片特写图。

图为高通PM8941电源管理芯片。

由于Xperia Z1的前置摄像头与主板贴合较为紧密，所以笔者并没把它取下来。图为该机前置镜头特写图。

图为主板上的mirco USB接口和mirco SD卡槽。

图为Xperia Z1的mirco SIM卡槽。

取下所有主板之后，屏幕面板上还留有一些固化在上面的零部件。

图为Xperia Z1的听筒特写。

延续了XL39h的传统，Xperia Z1的侧边同样拥有一个可供无线充电使用的接口。

图为Xperia Z1为mirco SD和mirco USB预留的接口。

图为Xperia Z1的mirco SIM卡接口。

Xperia Z1的电源键和音量键距离很近，这样设计也非常适合单手操控。

独立快门键的加入，也让原本三防的Xperia Z1可以实现水下拍照。

Xperia Z1拆解全家福。

全文总结：虽然Xperia Z1是一款三防手机，但除了粘合较为严紧之外，拆解起来并没有过多的困难，这也非常有利于日后的维修工作。不过考虑到日后的三防性能，索尼Xperia Z1恢复起来却有点费劲，因为之前拆解时需要一些蛮力，而恢复时一些胶纸或是没有粘合力了，或是已经被损坏了，总之如果还想恢复到一起的三防性能的话，恐怕还需要重新封上一圈新的专用胶纸了。

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