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关闭窗口 日本8大半导体设备厂商订单增15%
东电电子社长竹中博司分析认为“第2季度将触底缓慢回升，后半财年将增长3成左右”。该公司预计第2季度订单预计接近1100亿日元，与第1季度基本持平。日立高科的主力产品半导体测试设备销售形势良好，这是因为希望提高半导体微细化工艺水平的客户正在加大提升生产性方面的投资。
半导体制造分为在硅晶圆上进行回路生产的“前工序”和进行其切割、封装的“后工序”。上述2家公司再加上大日本网屏制造、日立国际电气和爱发科，这5家从事半导体制造“前工序”领域的公司合计订单额达到2250亿日元左右，增长近2成的可能性非常大。
从事半导体制造“后工序”3家公司的订单预计将达到670亿日元左右，增长约6成。爱德万公司预计最高将增长9％，达到375亿日元。便携终端所使用的半导体零件的检测需求的增长，将弥补DRAM(半导体存储器)等领域的低迷。迪思科会长沟吕木齐表示，“订单从3月开始大幅增加”。
本季度除智能手机和平板终端外，爱德万社长松野晴夫认为“（超轻薄电脑）Ultrabook的销量从夏季后半段将开始增长”。如果面向这些产品的半导体需求增长，很有可能推动半导体设备订单的继续增长。
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