松下等3家日企拟合并部分半导体业务
网易科技讯 2月8日消息,据日本共同社报道,松下、富士通和芯片巨头瑞萨电子已开始就合并半导体中的系统LSI(大规模集成电路)业务展开磋商。
3家公司计划剥离系统LSI业务,并接受半官方基金产业革新机构出资成立新公司。日本的半导体产业因日元升值以及与韩国厂商的竞争愈演愈烈而处境艰难,今后欲通过扩大规模加强竞争力。
如果这一计划顺利实现,日本国内从事系统LSI业务的将只剩下合并后的新公司以及东芝公司。