中新网4月1日电 据华尔街日报中文网报道，日本在发生破坏力极强的地震和海啸三周后，部分世界最大硅晶圆生产商生产仍旧受阻，致使芯片和电子产品的发货可能会在今年晚些时候受到晶圆短缺的影响。

　　去年12月在日本千叶市的一个展会上，一名参观者在查看一个晶圆。芯片制造商表示，因为有晶圆存货，到目前为止它们输出零部件没有问题。但分析师说，如果源自日本的供应链问题延续几个月，这些问题将不可避免地影响很多芯片公司的发货，特别是在繁忙的下半年；从过去来看，下半年的销售会随着返校期和年底假期的到来而增加。

　　信越化学工业公司和Sumco.周四说，它们不知道受损晶圆厂何时能够恢复生产。据IHS iSuppli数据，日本占全球晶圆产量的60%左右。

　　信越的客户包括三星电子。信越一位发言人说，目前公司正竭力在其他位于日本和海外的工厂多生产晶圆。发言人还说，公司在美国、苏格兰、台湾和马来西亚都有工厂。

　　竞争对手Sumco的一位发言人说，目前我们正集中精力按时交付所有已经订购的晶圆。

　　IHS iSuppli估计，信越位于震区福岛县、目前已经停产的白河市工厂占全球硅半导体晶圆供应的20%。

　　受到地震袭击的信越化学工业是三星Galaxy S智能手机所需晶圆的提供商。IHS iSuppli说，这些工厂暂停运营的潜在影响可能是广泛的，不仅限于日本电子产业。该机构还说，苹果公司的iPad 2也有可能受到地震影响，因为苹果的芯片、电池和触摸屏玻璃等关键零部件都产自日本。

　　对此，苹果发言人Carolyn Wu拒绝置评。

　　海力士半导体首席执行长O.C. Kwon说，这家韩国内存芯片生产商正在与多家硅晶圆供应商合作，晶圆存货够用45天。

　　但他说，如果源自日本的供应中断延续两个月以上，那么就有可能带来麻烦。

　　硅晶圆的原始形式是像大餐盘那样的尺寸和形状，它是绘制并截取芯片的基础。

　　分析师表示，其他晶圆生产商可能会接手，并受益于订单的增加。打算今年晚些时候通过首次公开募股融资4.48亿美元的韩国硅晶圆生产商LG Siltron Inc.说，它正在紧密关注日本的形势。该公司一位高管说，如果来自日本的零部件出现短缺，芯片生产商将会找包括我们在内的其他人要更多的供应。(中新网IT频道)