据eNet硅谷动力9月12日报道，日本NEC宣布，为了削减昂贵的开发成本，将与IBM及其他芯片制造商合作，共同开发下一代更先进的微芯片技术。

　　据了解，NEC是加入这一联盟的第八家公司，这个联盟包括IBM、三星电子、东芝公司、意法半导体、英飞凌科技、飞思卡尔半导体和新加坡特许半导体公司。该联盟表示，2010年开发并制造出32纳米芯片。