魅族近日宣布将于11月30日举办新品发布会，推出一款搭载联发科处理器的新机。根据网上的消息，这款新机很可能会命名为“魅蓝X”，并采用Helio P20处理器。如今，网友@兜兜搞机曝光了魅蓝X的后壳谍照，从中我们也看到了该机在外观上的一些小变化。

魅蓝X后壳

魅蓝X后壳

魅蓝X后壳

魅蓝X在底部配备了麦克风口和3.5毫米耳机孔，其扬声器开口设计成了三段长条，跟以往的造型有了一些区别。但魅蓝X背部依旧采用全金属机身和上下天线条设计，跟此前的魅蓝E相似。

而除了外观稍有变动，搭载Helio P20处理器之外，据称魅蓝X还将运行Flyme 6.0操作系统。按照以往的惯例，Flyme 6.0会支持魅族旗下一些最新的机型，届时支持的产品估计不止魅蓝X一款。